一、行业动态：技术突破与项目落地康佳MLED项目落地山西长治重庆康佳光电与山西长治高新区合作的“MLED先进制造中心及未来显示终端产品项目”正式签约。该项目分三期建设，涵盖MLED显示技术的研发、生产和销售，目标打造华北区域总部，预计将推动长治市光电半导体产业集群升级。核心技术优势：康佳已构建MLED外延芯片→巨量转移→封装的全产业链布局，拥有自主知识产权。Raontech发布高分辨率Micro LED背板韩国Raontech公司宣布成功开发全球最高规格彩色Micro LED背板，应用于AI增强现实眼镜。其0.18吋屏幕较竞品扩大40%，支持全彩显示与视频播放，并集成去摩尔纹引擎，解决像素亮度差异问题。二、技术前沿：Micro LED与智能应用Micro LED商业化进程加速Raontech通过单面板全彩显示技术，推动智能眼镜轻量化与高性能化，计划进一步拓展AI眼镜市场。LED显示屏技术持续迭代2025年最新LED显示屏技术聚焦高分辨率、小像素间距与轻薄设计，广泛应用于商业广告、交通信息显示及舞台效果等领域6。三、应用场景：从照明到车载LED车灯成为市场新宠2025年LED车灯文案创意频出，主打“安全守护者”与“科技艺术融合”概念，强调夜间行车安全与设计美感，推动车载照明市场增长8。通用照明持续主导市场LED技术凭借高效节能与长寿...
发布时间:
2025
-
03
-
31
浏览次数：1
聚氨酯材料脱泡搅拌关键技术解析聚氨酯材料气泡产生的特殊性与环氧树脂不同，聚氨酯材料在固化过程中会与水分反应产生二氧化碳气体，这一独特的化学反应机理使得脱泡处理更具挑战性。1. 异氰酸酯-水反应特性异氰酸酯基团(-NCO)与水分接触会生成CO₂气体反应速度受环境湿度影响显著气泡产生量与体系含水量呈正相关2. 多元醇组分吸湿性多元醇容易吸收环境湿气储存不当会导致含水量超标开桶后使用时间过长增加吸水风险3. 粘度变化特征聚氨酯混合后粘度增长曲线陡峭气泡逃逸窗口期较短高固含量体系脱泡难度更大聚氨酯专用脱泡搅拌技术1. 原料预处理工艺真空脱水：多元醇组分使用前在80-100℃、-0.095MPa下脱水2-4小时分子筛吸附：添加3Å或4Å分子筛吸附微量水分惰性气体保护：生产储存全程采用氮气保护2. 搅拌设备选型要点行星式搅拌机：公转+自转组合运动，剪切力均匀抽真空搅拌罐：搅拌脱泡一体化设计温控系统：精确控制搅拌温度在25±2℃3. 工艺参数优化转速控制：初期500-800rpm混合，后期降至200-300rpm消泡抽真空梯度：分阶段逐步提高真空度至-0.09MPa时间控制：总搅拌时间不超过物料适用期的1/3聚氨酯消泡剂应用新进展1. 反应型消泡剂含端硅烷基改性聚醚参与固化反应不迁移添加量0.3-0.8%2. 纳米气泡控制剂纳米二氧化硅分散体改变气泡表面张力平均消泡...
发布时间:
2025
-
03
-
28
浏览次数：3
固态电池产业链加速布局，行业破局曙光已现引言 2023年全球新能源汽车市场增速放缓，叠加原材料价格剧烈波动，固态电池产业链企业普遍面临装机量不及预期、技术路线争议等挑战。然而在行业寒冬中，宁德时代、比亚迪、杉杉股份等龙头企业逆势加码技术研发，行业分析师预测2024年全固态电池量产进程或将迎来关键突破。本文深度解析固态电池产业现状与破局路径。 行业困局：技术瓶颈与市场震荡 技术路线之争白热化; 据TrendForce数据，2023年全球半固态电池量产进度较预期延迟6-8个月，硫化物/氧化物/聚合物三条技术路线产业化分歧加剧（引用来源：GGII《2023固态电池技术发展白皮书》） 典型案例： ▸ 清陶能源10GWh半固态电池产线投产延期（原计划2023Q4） ▸ 辉能科技宣布暂停德国固态电池工厂建设（2023年9月公告） 资本市场热度降温2023年固态电池领域一级市场融资规模同比下滑42%，估值回调压力显著（数据来源：中国化学与物理电源行业协会） 二级市场表现： ▸ 固态电池概念股年内平均跌幅达35% ▸ 机构持仓比例...
发布时间:
2025
-
03
-
24
浏览次数：4
2025年固态电池行业深度报告：技术革命与产业重构加速一、技术路线格局：硫化物路线主导全球研发 1. 中日领跑硫化物技术突破全球固态电池技术路线呈现硫化物、氧化物、聚合物三足鼎立态势，其中硫化物电解质因10mS/cm级离子电导率和高镍正极适配性，成为中日企业核心攻关方向。 中国突破：欧阳明高院士团队实现硫化物电解质公斤级量产，2025年建成百吨级产线；宁德时代硫化物全固态电池能量密度突破500Wh/kg，计划2027年小批量装车。日本布局：丰田、本田锁定硫化物路线，2027年量产第一代产品（400Wh/kg），2030年产能规划超50GWh。 2. 材料创新突破成本瓶颈固态电池核心材料国产化进程提速： 正极材料：富锂锰基材料渗透率预计2030年达20%，当升科技已实现小批量出货并装车一线车企；固态电解质：清陶能源LLZO粉体产能达2000吨/年，占全球市场份额60%；负极材料：杉杉股份硬碳负极获日产认证，2025年产能将达5万吨，成本较2023年下降40%。二、产业链重构：设备与材料环节爆发式增长 1. 上游材料产能规划激进 正极材料：2025年中国出货量预计超400万吨，高镍三元材料占比提升至45%；负极材料：金属锂负极量产成本突破$50/kg，贝特瑞、璞泰来主导市场，2025年出货量达24...
发布时间:
2025
-
03
-
24
浏览次数：4
真空搅拌脱泡机革新胶水生产：零气泡技术引领行业新标准在胶黏剂、密封胶等高分子材料生产中，气泡残留是导致产品性能下降、外观瑕疵甚至客户投诉的核心问题。传统搅拌工艺难以兼顾混合效率与气泡控制，而思迈达智能设备有限公司推出的真空搅拌脱泡机系列，通过“零气泡技术”与智能化设计，正在重塑胶水生产工艺，推动行业迈向更高品质与效率的新标准。一、行业痛点：胶水生产中的气泡难题胶水类产品（如UV胶、环氧胶、硅酮密封胶）对气泡容忍度极低：性能影响：气泡会降低粘接强度、绝缘性能及耐候性，导致电子产品封装失效或汽车密封胶开裂。外观缺陷：固化后表面凹凸不平，影响高端消费电子、光学器件等对外观要求严苛的领域。成本损耗：传统工艺需多次返工或延长脱泡时间，增加能耗与人力成本。 思迈达真空搅拌脱泡机通过真空环境+自转公转双轴驱动技术，从源头解决气泡问题，实现胶水生产“零气泡”目标。二、技术革新：零气泡技术的三大支柱1. 真空脱泡与动态搅拌的深度协同 设备在**真空环境（真空度≤0.5kPa）**下运行，通过高速自转（最高2500rpm）与公转（最高2500rpm）的复合运动，使胶水在三维空间内充分翻腾，气泡迅速上浮并破裂，同时避免新气泡产生。2. 专利驱动与温控技术单电机双轴驱动：采用专利技术“搅拌体公转自转一体式单驱动机构”（CN222093093U），简化结构、降低能耗，同时提升设备稳定...
发布时间:
2025
-
03
-
22
浏览次数：13
思迈达环氧树脂搅拌机助力企业提升生产效率与产品质量在环氧树脂等高分子材料的生产过程中，气泡残留和混合不均等问题直接影响产品的机械强度、绝缘性能及外观质量。思迈达智能设备有限公司凭借其真空脱泡搅拌机系列（如TMV-310T、TMV-310TTC等型号），结合创新专利技术，为企业提供了高效、智能的解决方案，显著提升了生产效率和产品质量。以下从技术优势、应用价值及行业影响三个维度展开分析。一、核心技术：双轴驱动与真空脱泡的协同创新思迈达环氧树脂搅拌机的核心技术源于其自转公转双轴设计与真空脱泡同步技术。通过高速自转（最高2500rpm）与公转（最高2500rpm）的协同作用，设备可在几秒至几分钟内实现环氧树脂的高效混合与气泡消除，尤其适用于高粘度材料的处理。技术亮点：专利驱动机构：采用“搅拌体公转自转一体式单驱动机构”（专利号CN222093093U），通过单一电机实现双轴运动，减少能耗与设备体积，提升运行稳定性。温控功能：部分型号（如TMV-310TTC）支持搅拌过程中的温度调节，防止环氧树脂因过热或低温固化不均，确保工艺稳定性。非接触式搅拌：避免传统机械搅拌对材料的污染或损伤，尤其适用于高纯度电子封装胶的制备。二、效率提升：从参数控制到智能化生产思迈达设备通过多段程序控制与智能化系统集成，显著缩短生产周期并降低人工干预需求：灵活参数设置：支持存储20组程序（可定制），每组可分5段设置时...
发布时间:
2025
-
03
-
22
浏览次数：13
思迈达实验室脱泡搅拌机：助力材料科学领域新发展在材料科学研究与工业生产中，气泡残留是影响材料性能的关键问题之一。无论是高分子材料、电子胶黏剂，还是新能源电池浆料，气泡的存在会导致材料均匀性差、力学性能下降甚至产品失效。思迈达智能设备有限公司推出的真空脱泡搅拌机系列，凭借其创新技术和高精度控制能力，正成为材料科学领域突破技术瓶颈的重要工具，推动行业向更高效、更智能的方向发展。一、技术突破：高效脱泡与智能控制的结合思迈达实验室脱泡搅拌机的核心优势在于其独特的自转公转双行星结构与真空脱泡同步技术。通过高速公转（最高2500rpm）和自转（最高2500rpm）的协同作用，设备能够在几秒至几分钟内实现材料的均匀混合与气泡消除，尤其适用于高粘度树脂、纳米浆料等复杂介质的处理。技术亮点：多段程序控制：支持20组数据存储（可定制），每组程序可分段设置时间、转速、真空度等参数，灵活应对不同材料的脱泡需求。温控功能：部分型号（如TMV-310TTC）支持搅拌过程中的温度调节，确保热敏感材料在稳定环境下完成处理。非接触式搅拌：避免传统机械搅拌对材料的污染或损伤，提升实验结果的可靠性。二、应用场景：从实验室到量产的全面覆盖思迈达脱泡搅拌机的容量范围覆盖几克至300克（如TMV-310T型号），支持小规模试验到中试生产的无缝衔接，广泛应用于以下领域：新能源材料：如锂电浆料、光伏银浆的混合脱泡，确保电极材料的...
发布时间:
2025
-
03
-
22
浏览次数：20
半导体封装胶水气泡难题？真空脱泡机0.01kPa极限精度揭秘——国产设备如何破解芯片封装“隐形杀手”引言：一个气泡毁掉一颗芯片？在半导体行业的封装车间里，工程师们最担心的不是复杂的电路设计，而是一个肉眼不可见的“隐形杀手”——封装胶水中的气泡。这些直径不足1微米的气泡，可能导致芯片工作时局部散热不均、信号传输延迟，甚至直接引发封装层开裂。根据《中国半导体封装产业白皮书》数据，封装环节约15%的良率损失与胶水气泡直接相关。而随着芯片制程进入5nm时代，封装胶水的气泡容忍度从早期的50μm骤降至5μm以下，传统脱泡工艺已难以满足需求。半导体封装胶水的三大气泡难题“逃逸气泡”：高粘度环氧树脂在搅拌时易裹入空气，常规脱泡仅能处理表面气泡。“微孔残留”：胶水固化后内部微米级孔洞（μm）难检测，成批次性质量隐患。“二次污染”：脱泡过程中粉尘、湿气侵入，导致封装层界面可靠性下降。破局利器：0.01kPa真空脱泡机核心技术解析针对上述难题，国产真空脱泡搅拌机通过创新技术实现突破：① 多级梯度真空系统:采用“预抽真空+脉冲破泡+深度脱气”三阶段工艺，真空度从10kPa逐步降至0.01kPa（接近太空环境真空水平），让气泡从内到外彻底逃逸。对比实验：封装胶水处理后，气泡直径从25μm降至1.2μm② 行星式自清洁搅拌:公转+自转双运动模式，确保胶水360°无死角混合；...
发布时间:
2025
-
03
-
20
浏览次数：15
自2023年春节开工以来，高工LED在巡回调研中听到最多的声音就是“经营难”，LED产业链企业普遍寄希望于下半年。受疫情影响，下游终端消费需求疲软，2022年以来LED行业总体增长不达预期。就LED显示来说，在行业最低谷之时，RGB封装领域有众多的中小企业稼动率已跌至三成左右，龙头封装大厂稼动率也仅维持在6成。据高工产研LED研究所（GGII）的调研统计数据显示，2022年LED显示屏应用端出货量同比下降幅度超过20%，配套LED显示产业链受到波及，产能利用率维持在6成左右，企业的产能扩张进度放缓。尽管如此，整个LED显示产业链企业对今年的市场都还是抱有极大的信心。多位企业高层表示，“信心比黄金更重要，越是面临困难越要更加坚定信心。”近日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2023高工LED全国巡回调研”团队先后走进思迈达、科卓半导体、睿博捷电子等多家LED产业链厂商，并与公司相关负责人展开交流。思迈达成立于2010年，是一家集自动化方案咨询、研发、制造、销售及售后服务为一体的国家级高新技术企业。自成立以来，思迈达坚持加大研发投入力度，成功取得多项发明专利和实用新型专利，并获得国家和深圳市政府颁发的高新技术企业称号。”经过十余年的技术创新与沉淀，其主要产品已涵盖搅拌脱泡机、全自动激光打标机、COB自动离心机、PCB/SMT在线激光打标机、全自动在线激光切割机、C...
发布时间:
2023
-
03
-
23
浏览次数：50